「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
TSMCと東大の共同ラボはFinFET技術を学べる、シャトルサービスも教育に活用
東京大学と台湾半導体受託製造大手のTSMCは、先端半導体の研究、教育、人材育成の推進を目的とする「TSMC 東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同ラボを開設するのは初めて。（2025/6/13）

大山聡の業界スコープ（89）：
半導体市場25年は予想以上に伸びるが26年はメモリが失速？ ―― WSTS春季予測考察
世界半導体市場統計（WSTS）は2025年6月3日、2025年および2026年の半導体市場予測を発表した。この予測を見ながら今後の半導体市場見通しについて考える。（2025/6/13）

スピントロニクスデバイスに応用：
次世代半導体材料SnSの研究が前進、大面積の単層結晶成長に成功
東北大学と量子科学技術研究開発機構、英国ケンブリッジ大学らによる研究グループは、次世代半導体材料として注目されている一硫化スズ（SnS）について、大面積単結晶を成長させることに成功し、その結晶を単層の厚さに薄膜化する新たな手法を確立した。SnS半導体はスピントロニクスデバイスなどへの応用が期待されている。（2025/6/12）

セラミック基板に高精細RDL：
JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に
ジャパンディスプレイ（JDI）は「JPCA Show 2025」に台湾を拠点に先端半導体パッケージングやセンサーを手掛けるPanelSemiと共同で出展し、セラミック基板上に高精細RDL（再配線層）配線を形成したサンプルを展示した。（2025/6/10）

結晶化した酸化物半導体を形成：
GAA型酸化物半導体トランジスタ、東京大らが開発
東京大学と奈良先端科学技術大学院大学の共同研究グループは、新たに開発した結晶化酸化物半導体の形成技術を用い、「ゲートオールアラウンド（GAA）型酸化物半導体トランジスタ」を開発した。酸化物半導体デバイスのさらなる高集積化と高機能化を実現できる可能性が高まった。（2025/6/10）

25年初の前月比増も：
世界半導体市場は12カ月連続で成長、前月比では米州と日本が減少
米国半導体工業会によると、2025年4月の世界半導体売上高は前年同月比22.7％増の570億米ドルになった。前年同月比では12カ月連続のプラス成長で、前月比でも、2025年に入って初の増加となった。（2025/6/10）

半導体装置市場は堅調にスタート：
半導体製造装置販売額、25年1Qは前年同期比21％増
2025年第1四半期（1〜3月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、前年同期比21％増の320億5000万米ドルとなった。前期比だと5％の減少となるが、SEMIによれば「この動きは通常の季節変動」という。（2025/6/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体メーカーに直接会えば、話が早いかもしれないのに
開発しやすい産業構造に変化していくことも大切だと思います。（2025/6/9）

工場ニュース：
半導体高集積化／微細化で拡大するCMP装置、荏原製作所は先行投資で開発強化
荏原製作所は、CMP装置など半導体製造装置を開発する精密・電子カンパニーの新開発棟（V8棟）を報道陣に公開した。（2025/6/9）

研究開発の最前線：
強磁性半導体でキュリー温度530K、室温動作のスピン機能半導体デバイスに応用へ
東京大学は、強磁性半導体（Ga、Fe）Sbにおいてキュリー温度530K（257℃）を達成した。結晶の育成法を見直し、磁性体が常磁性状態から強磁性状態となる際のキュリー温度を大幅に上昇させることに成功した。（2025/6/9）

人とくるまのテクノロジー展2025レポート：
「人とくるまのテクノロジー展2025」に見るカーエレクトロニクスの進化
クルマの電子化および電動化を背景にカーエレクトロニクスの進化が著しい。「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」でも多くの半導体／電子部品メーカーが出展し、カーエレクトロニクス関連のさまざまな提案を行っていた。（2025/6/9）

最先端半導体向け以外も対象に：
EDA業界に打撃必至か　米政府が中国販売の規制を強化
米政府が、EDAツールの中国販売の規制を強化する。これまでは最先端半導体の設計に必要なツールだけが対象だったが、それ以外にも規制対象を広げる。主要EDAベンダーにとって中国市場での売上高は無視できないほど大きいだけに、業績へのマイナス影響は避けられないとみられる。（2025/6/5）

24年は19％成長：
25年の半導体市場も2桁成長へ　非AI領域は地政学リスクで弱含み
世界半導体市場統計（WSTS）の最新予測によると、2025年の半導体市場は前年比11.2％増の7008億米ドルに成長する見込みだ。AI関連のメモリ／ロジックが好調だが、それ以外の領域は地政学リスクの影響が大きいという。（2025/6/5）

研究開発の最前線：
世界初、半導体pn接合構造でスピン伝導観測に室温で成功
東京都市大学は、半導体pn接合を持つデバイス構造において、室温でのスピン伝導の観測に世界で初めて成功した。大規模データセンターの消費電力増大の抑制に貢献する。（2025/6/5）

2025年6月17日（火）〜19日（木）：
Rapidusの後工程、ポスト富岳、日本の最新半導体戦略――「第2回エッジAIイニシアチブ」開催！
「エッジAIイニシアチブ」を、2025年6月17日（火）〜19日（木）の3日間にわたり開催します！　経産省、アーム、エヌビディア、理化学研究所、AMD、Rapidusなど14の主催者講演をご用意しました。参加は無料です！（2025/6/4）

冷却システムを61％小型化できる可能性：
東芝　熱抵抗を21％低減する樹脂絶縁型SiCモジュール開発
東芝は2025年6月4日、樹脂絶縁型SiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールの新技術を発表した。独自の「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」により、従来のセラミック絶縁型モジュールと比較して熱抵抗を21％低減し、冷却システムのサイズを61％削減できる可能性を示した。（2025/6/4）

組み込み開発ニュース：
10年越しでJTAGデバッガの新製品を発売、Rustのデバッグにも対応
京都マイクロコンピュータは、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売した。最先端のデバッグテクノロジーを搭載し、CPUコアや半導体ベンダにも縛られず、さまざまなシステム開発で利用できる。（2025/6/4）

「上半期の情報収集に」：
半導体後工程の専門展「SEMISOL」初開催へ　来場1万人見込む
半導体後工程に関わる技術やソリューションの専門展「SEMISOL 2025」が、2025年6月18〜20日に開催される。SEMISOLは今回が初開催。SEMISOL開催の経緯や見どころについて聞いた。（2025/6/4）

米国の自給自足には数十年かかる：
トランプ関税は「無理筋」 半導体企業が相次ぎ懸念表明
米トランプ政権の関税政策に対し、半導体関連企業が次々に懸念を表明している。TSMCは、これ以上の措置がある場合、進行中あるいは検討中のプロジェクトの実行が危うくなると苦言を呈す。（2025/6/4）

25μm間隔で穴径は10μm以下：
半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴 アスペクト比は20
東京大学は、次世代半導体向けガラス基板に対し、極めて微細な穴あけを高いアスペクト比で実現できる「レーザー加工技術」を開発した。ガラス基板はAGC製の「EN-A1」を用いた。（2025/6/4）

シミュレーション時間がほぼ半減：
ローム、SiC MOSFET用の新SPICEモデルを公開
ロームは、パワー半導体のシミュレーション時間を従来に比べ半減できる新SPICEモデル「ROHMレベル3（L3）」を開発した。L3の第4世代SiC MOSFETモデル（37機種）は既にウェブサイト上で公開しており、製品ページ画面などからダウンロードできる。（2025/6/3）

研究開発の最前線：
半導体ガラス基板に10μm以下の穴あけ新技術　割れなしで高アスペクト比実現
東京大学は、半導体基板用ガラスへの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。（2025/6/3）

電子ブックレット：
シャープのディスプレイ／半導体デバイス事業のこれまで
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2012年以降にEE Times Japanで扱った、シャープのディスプレイ／半導体デバイス事業に関する記事をまとめた。（2025/6/2）

工作機械：
レーザー技術生かして半導体分野進出目指すアマダ、共創施設の活用も拡大
アマダは、ユーザーとの共創施設「AMADA Global Innovation Center」（AGIC）で事業戦略に関する記者会見を開催した。（2025/5/30）

「SEMICON Japan 2024」でも関心の的：
加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に
半導体製造後工程技術への関心が高まっている。特に、チップレット集積と並んで注目度が高いのが、半導体パッケージ用のガラス基板だ。2024年12月に開催された「SEMICON Japan 2024」のセミナーの概要とともに、ガラス基板関連の情報やプレイヤーを整理してみたい。（2025/5/29）

CIO Dive：
「半導体は鎮痛剤と同じ扱い」って、どういうこと？　米政府“泥縄式”調査の背景
さまざまな分野に多大な影響を及ぼすとみられている、いわゆる「トランプ関税」。米国の生産能力強化が狙いとされるが、半導体はどのような影響を受けるのか。（2025/5/31）

スピンTFET実現に向けた第一歩：
半導体pn接合デバイスで室温スピン伝導を初観測
大阪大学と熊本大学、東京都市大学らの共同研究グループは、半導体pn接合を有するデバイス構造において、室温（27℃）環境でスピン伝導を観測することに初めて成功した。新型の半導体スピントロニクスデバイス「スピンTFET」を実現するための第一歩となる。（2025/5/29）

電子ブックレット（FA）：
半導体関連工場ニュースまとめ（2024年6月〜2025年4月）
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体産業の設備投資に関連したニュースをまとめた「半導体関連工場ニュースまとめ」をお送りします。（2025/5/29）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（17）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（3）主要半導体部品の要求仕様
反転形DC/DCコンバーターで使用する主要部品の要求仕様について検討します。今回は入出力仕様からチョークの仕様を決めていきます。（2025/5/29）

海外品との価格競争激化：
三井化学が三フッ化窒素事業から撤退、半導体プロセス材料
三井化学が、半導体／液晶製造装置のクリーニングガスとして使用される三フッ化窒素事業から撤退する。海外品との価格競争の激化などが要因。2026年3月末に生産を停止し、同年内に販売も終了する。（2025/5/27）

FAニュース：
キヤノンMJがナノ3DX線顕微鏡発売、半導体や全固体電池の研究開発／故障解析支援
キヤノンマーケティングジャパンは、米国Sigray製のナノ3DX線顕微鏡「ApexHybrid-200」を販売する。（2025/5/27）

人とくるまのテクノロジー展2025：
SiCデバイスの効率を最大化する絶縁型サーミスタ、すぐそばで動作温度を測れる
村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、パワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」を展示した。（2025/5/27）

日本電気硝子：
レーザー改質・エッチング対応の大型TGVガラスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工用とCO2レーザー加工用の「大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板」を新たに開発した。（2025/5/27）

新素材や製造プロセスの開発を推進：
東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立
東北大学と神戸製鋼所は、先端の半導体素材や製造プロセス技術の開発に向けて、「神戸製鋼所×東北大学先端半導体用素材・プロセス技術共創研究所」を、東北大学青葉山キャンパス内に設置し、2025年6月1日より活動を始める。（2025/5/27）

ドローン：
GaNパワー半導体デバイスを搭載した小型軽量のドローン用ESC
ニデックは、次世代技術のGaNパワー半導体デバイスを搭載した、小型軽量のドローン用ESCを開発した。重量を従来の3分の1に抑えるだけでなく、モーター効率も向上させている。（2025/5/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Wolfspeed「破産申請準備」報道の衝撃、SiCパワー半導体業界の行方
まさかWolfspeedが……。報道を聞いたときには衝撃が走りました。（2025/5/26）

次世代パワー半導体量産の基盤技術：
独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長
東京農工大学の熊谷義直教授らのグループは、次世代パワー半導体の材料として注目されている「β型酸化ガリウム」結晶を、高速に成長させる技術を開発した。このβ型酸化ガリウム結晶は、独自の減圧ホットウォール有機金属気相成長（MOVPE）法を用いて成長させ、高い精度でn型キャリア密度を制御している。（2025/5/26）

強力な国策で急速に進化：
中国の半導体進化をあなどることなかれ 「逆風」が後押しに
米国による規制に苦しむ中国は、半導体産業において重要な局面を迎えている。設計や製造技術は急速に進歩していて、研究活動も活発化している。厳しい逆風の中で、設計技術、製造技術ともに着実に力を付けている。（2025/5/23）

人とくるまのテクノロジー展 2025：
パワー半導体のすぐそばに設置！　正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター
村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」でパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を紹介した。FTIシリーズは「世界で初めて」（同社）樹脂モールド構造かつワイヤボンディングに対応したNTCサーミスターで、パワー半導体の近傍に設置して正確な温度検知を行える。（2025/5/23）

材料技術：
レーザー改質／エッチングやCO2レーザー加工対応の大型TGVガラスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質／エッチング加工に対応した大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板と、CO2▽▽レーザー加工に応じた大型TGVガラスコア基板を開発したと発表した。（2025/5/23）

製造マネジメントニュース：
半導体パッケージ基板材料の世界市場予測、2025年は前年比8.7％増
矢野経済研究所は、世界の半導体パッケージ基板材料市場について調査した結果をまとめたレポートを発表した。このレポートによれば、コロナ禍明けの半導体需要の低迷を経て市場は回復し、2025年は前年比8.7％増の4327億5000万円に拡大する見込みだ。（2025/5/23）

自動車のパワートレインに適用：
ワイヤボンディング対応、パワー半導体用NTCサーミスター
村田製作所は、自動車のパワートレインで利用できるパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を発表した。使用温度範囲は−55〜175℃を保証しており、パワー半導体の近くに設置して、上昇する温度をより正確に計測できる。（2025/5/23）

2035年には6195億円に拡大も：
SiCウエハー市場、単価下落で伸び率鈍化
富士経済は、パワー半導体向けウエハーの世界市場について、2035年までの予測を発表した。特に注目しているがSiCウエハー市場で、2024年の1436億円に対し、2035年は6195億円と約4.3倍に拡大すると予測した。（2025/5/23）

米中AI覇権争いへの影響は
NVIDIA「H20」輸出規制で“GPUの覇者”と半導体市場はどう動くのか？
米国政府による対中輸出規制の制限対象に、NVIDIAの中国向けGPU「H20」が加えられた。規制強化がもたらした影響と、NVIDIAおよび競合ベンダーの動きを解説する。（2025/5/23）

Wired, Weird：
半導体用温調器修理の経験が生きる！　アナログ回路のノイズ対策
半導体製造関連の温調器を13年ほど修理してきた筆者は、このアナログ機器の温調器修理経験を買われて知人から依頼された農業関連の技術支援も始めた。今回は、高精度な農作物の自動計量器の精度を維持するために重要なノイズ対策について解説する。（2025/5/26）

工場ニュース：
半導体物流需要の増大に対応、熊本で全館空調完備の1社専有物流施設開発へ
日本GLPは、熊本県菊池市において、先進的物流施設「GLP熊本菊池」を開発する。九州経済の成長をけん引する半導体工業団地の近隣に位置し、庫内全館空調完備で温度管理が必要な精密機器などにも対応する。（2025/5/22）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】半導体物性の知識を備えた機械学習モデルを適用した結晶成長方法とは？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。（2025/5/22）

CIO Dive：
NVIDIAが米国工場建設に5000億ドル投入　トランプ関税が半導体市場に与える影響は？
Nvidiaの創業者兼CEOであるジェンセン・フアン氏は2025年4月14日に「世界のAIインフラを動かす原動力が米国内に初めて構築されつつある」と述べた。需要が高まるばかりの半導体は、いわゆるトランプ関税によってどのような影響を受けるのか。米国に製造工場を建設すると発表したNVIDIAの例を紹介する。（2025/5/22）

製造マネジメントニュース：
レゾナックが減収もコア営業利益は増益　AI半導体向け後工程材が好調
レゾナック・ホールディングスは、2025年度第1四半期（1〜3月）の売上高が前年同期比0.3％減の3211億円で、営業利益は同51％減の139億8200万円となった。営業利益から非経常的な要因により発生した損益を除外したコア営業利益は同55％増の148億円を記録した。（2025/5/22）

AIベンダーには朗報
米トランプ政権　“AI拡散規制の撤廃を示唆”で浮かび上がる2つの課題とは
米トランプ政権は人工知能向けの半導体などの輸出を規制する法規制を撤廃する意向を示した。これによって、同政権は2つの課題に対処する必要性が出てきた。（2025/5/29）